3M™ Trizact™ Pad Conditioner TPC 研磨盘

3M™Trizact™CMP研磨盘具有精密的3D研磨结构，对于看重一致性的工艺来说是理想的选择。陶瓷结构采用微米级钻石涂层。通过微复制——3M应用于半导体制造中先进制程的核心技术——这些结构在3M Trizact™CMP研磨垫表面均匀重现。此外,您可以选择各类形状如尖端型，高度分散型，以便适配您的应用。效果持久，性能一致， CMP研磨盘寿命更长，可持续预测的盘面完成度和盘面磨损。