3M持续探索并为众多产业提供创新的解决方案,帮助解决世界各地的问题。
透明聚丙烯薄膜胶带,在接触芯片的那一面有一层静电耗散型的隔离膜,每条边缘有一条合成的室温压敏胶带
其特点是创新的剥离设计,只需去除盖带的中心部分
3M提供300米/卷作为标准长度,也可以提供多层复绕,宽度有5.4毫米,9.3毫米,13.3毫米和21.3毫米供选择
3M™ 通用型盖带(UCT) 2688A是一款独特设计的盖带,带有透明的聚丙烯薄膜以及合成室温压敏胶条区域(PSA),在接触芯片的那一面也有静电耗散型的隔离膜。
3M盖带2688A提供非常平滑的剥离过程,适用于晶圆级芯片规模封装(WLCSP),裸芯片和超薄封装。