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3M™ 压敏盖带2698是一款透明聚酯薄膜胶带,每条边上都有一个合成的室温压敏粘合区域(PSA)。在接触芯片的那一面有一层静电耗散型的隔离膜, 帮助减少芯片的滑出和粘黏。
3M盖带2698推荐用于晶圆级芯片规模封装(WLCSP)、LED、轻量封装和超薄封装等应用。
当前产品 3M™ 压敏盖带 2698 | ||
|---|---|---|
| ESD 材料类型 | 导电率 | |
| 产品特点 | 压敏胶 | |
| 品牌 | 3M™ | |
| 应用场合 | IC, LED, WLCSP, 离散组件, 被动组件 | |
| 延伸率 | 90 % | |
| 最低密封温度(摄氏度) | 23 摄氏度 | |
| 最高密封温度(摄氏度) | 23 摄氏度 | |
| 背衬(载体)材料 | 聚酯薄膜 | |
| 雾度百分比 | 7.4 % |