3M™ CMP Disk 钻石研磨盘
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3M™ CMP研磨盘涂层
享受对金属敏感工艺的有效调节。3M™ CMP研磨盘涂层是研磨盘上的一层耐用涂层，可以帮助减少高达75%的金属析出。涂层结合强大的3M烧结研磨技术，进一步减少划伤缺陷。
详细信息
产品亮点
- 有效降低停机维护次数，为降低购置成本带来更大的可能性
- 优化处理，以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命
- 化学及机械双重力量牢固绑定钻石，提供坚固稳定的钻石耐受力
- 独特的聚合物基材增强了耐腐蚀性
- 定制化的研磨方式
- 严格的3M研磨盘平整度规范提高了垫片磨损的均匀性和垫片的平整度
高度工程化定制化的钻石研磨盘，利用烧结工艺，提供极其稳定均匀的钻石排布、锐利度及高度，专为半导体高阶CMP应用提供解决方案
3M™ 钻石研磨盘，使CMP研磨垫的表面焕然一新，用于一个又一个晶圆，能最大限度减少磨损，并保持一致的粗糙度以及研磨垫性能。3M™ 钻石研磨盘采用专有的烧结研磨技术，可以使钻石的寿命更长，牢牢固定住钻石。其单层钻石网格的间距高度可控，有助于更好预测并优化CMP研磨垫的使用，提高平坦化效率。
规格
| CMP工艺 | PMD/ILD, W (bulk), Cu (bulk), STI, 硬盘介质研磨, Cu (barrier), W (buff), Final Buff |
| 产品类型 | 钻石研磨盘 |
| 产品系列 | S60, A63, H80-AL, A82, S82, A98, S122, C123, A153L, A160, A165, A166, A188H, A188F, A189L, A189H, A270, A2800, A2810, A2813, A2850, A3700, A3841 |
| 品牌 | 3M™ |
| 基底材质 | 304 不锈钢, 410 不锈钢, 聚碳酸酯 |
| 基底样式 | Disc (Beveled Edge), 砂碟, Disc (Double-sided) |
| 应用 | 高级节点（存储和逻辑）, 晶圆制造, 硬盘驱动器制造, CMP |
| 底座直径 (公制) | 95 毫米, 101.6 毫米, 107.95 毫米 |
| 研磨矿砂类型 | 镍基合金上烧结图形化钻石 |
| 磨料工作面 | 整面型, 环状型 |
| 钻石直径 | 63 μm, 74 μm, 90 μm, 151 μm, 181 μm, 251 μm |
相关资源
3M™ 钻石研磨盘 A160产品技术文件
(PDF, 113KB)
3M™ 钻石研磨盘 A165产品技术文件
(PDF, 121KB)
3M™ 钻石研磨盘 A2850产品技术文件
(PDF, 134KB)
3M™ 钻石研磨盘 A3700产品技术文件
(PDF, 126KB)
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