3M™ Trizact™ CMP研磨垫
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详细信息
产品亮点
- 凭借三维微复制精确设计的粗糙度和孔隙，有助于确保凹凸点直径和高度、以及孔隙深度一致。
- 创新的凹痕设计，有助于高效均匀的浆液流动分布。
- 微复制受控，有助于确保垫与垫之间性能的一致性，以满足高节点CMP工艺的要求。
- 可满足高节点CMP工艺的要求。
- 减少磨损和侵蚀
- 减少碎片少及缺陷
- 降低金属污染风险
3M™ Trizact™ CMP研磨垫采用微复制技术，凭借精确控制粗糙度以实现低缺陷率，使垫子在使用期间内，性能保持一致。
3M™Trizact™CMP研磨垫是一种创新的CMP材料，适用于半导体制造中的先进制程。凭借三维微复制精确设计的粗糙度和孔隙，有助于确保凹凸点直径和高度、以及孔隙深度一致。创新的凹痕设计，有助于高效均匀的浆液流动分布。
规格
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沪公网安备31010502004501号 （沪）-非经营性-2019-0035.
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