3M™ Trizact™ CMP研磨垫

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  • 凭借三维微复制精确设计的粗糙度和孔隙,有助于确保凹凸点直径和高度、以及孔隙深度一致。
  • 创新的凹痕设计,有助于高效均匀的浆液流动分布。
  • 微复制受控,有助于确保垫与垫之间性能的一致性,以满足高节点CMP工艺的要求。
  • 可满足高节点CMP工艺的要求。
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详细信息
  • 凭借三维微复制精确设计的粗糙度和孔隙,有助于确保凹凸点直径和高度、以及孔隙深度一致。
  • 创新的凹痕设计,有助于高效均匀的浆液流动分布。
  • 微复制受控,有助于确保垫与垫之间性能的一致性,以满足高节点CMP工艺的要求。
  • 可满足高节点CMP工艺的要求。

3M™ Trizact™ CMP研磨垫采用微复制技术,凭借精确控制粗糙度以实现低缺陷率,使垫子在使用期间内,性能保持一致。

规格
品牌
Trizact™
应用
半导体制造
直径 (公制)
508 mm, 739.1 mm, 749.3 mm, 774.7 mm