3M持续探索并为众多产业提供创新的解决方案,帮助解决世界各地的问题。
应用独特的接合和剥离技术,在极端的晶圆薄化、微影、蚀刻、薄膜沉积、电镀…等制程中,完全的保护晶圆正面的整体性
用激光解键合时可以使玻璃和晶圆正面在常温下无应力的轻松分离
与常用半导体试剂均兼容
3M™ 光热转换LTHC涂层为溶剂型、旋涂式油墨涂层。为WSS晶圆临时键合和解键合方案专用的玻璃释放涂层。
A. 半导体晶圆 B. 3M™UV固化胶LC-3200 C. 3M™光热转换涂层(LTHC) D. 玻璃载体
3M™光热转换涂层(LTHC)可提高半导体晶圆加工效率。它在玻璃载体和粘合剂之间形成一层涂层,在激光照射时将光转化为热,有助于降低脱胶所需的激光强度。这种转换还可以在室温下以非常低的清洁胶粘剂释放,保持玻璃载体的完整性,以便重复使用和回收。