3M内衬低静态硅聚酰亚胺薄膜带7419K,带有聚酰亚胺薄膜、硅胶粘合剂和聚酯内衬,呈琥珀色,用于印刷电路板的焊料掩蔽和其他高温应用。
在电子应用中提供卓越性能,3M™ 低静电聚酰亚胺薄膜胶带 7419 专为高温环境设计。这款焊接遮蔽胶带采用特别配制的丙烯酸胶粘剂,确保在短时间暴露于高温焊接遮蔽条件下具有强劲的粘附力,同时可以从常见基材如 FR-4、金和硅上清洁移除。其非硅胶粘剂成分有助于降低污染风险,是粉末涂层遮蔽任务的理想选择。胶带的低静电耗散特性允许在静电敏感环境中使用。以其高抗拉强度著称,这款胶带在苛刻的化学遮蔽情况下表现出色,并提供可靠、清洁的解决方案,帮助在电子制造过程的关键阶段保护基材免受热和化学暴露的影响。