3M™ 芯片载体插座, 8444-21A1-RK-TP
- 3M ID 80000905408
3M电子互连产品解决方案
3M连接器、Twinax高速线缆、线缆组件和其他互连产品正在帮助开启数据中心设计和工业自动化的新纪元。
详细信息
产品亮点
- 接受符合JEDEC概要MO-047（方形）和MO-052（矩形）的芯片载体
- 高温绝缘子兼容IR和波峰焊接
- 兼容自动装载设备
- 开顶式设计确保气流自由流动
- 注塑插槽，便于将器件拔出
- 提供可选PCB定位端子
表面贴装
规格
| PCB安装形式 | Surface Mount |
| 匹配触点表面厚度 (公制) | 4.06 微米 |
| 匹配触点表面材料 | Matte Tin |
| 品牌 | 3M™ |
| 技术表编号 | TS-2147 |
| 接触底板厚度（公制） | 1.27 µm |
| 接触底板材料 | 镍 |
| 最低工作温度范围 (摄氏温度) | -40 摄氏度 |
| 最高工作温度 (摄氏温度) | 105 摄氏度 |
| 框架形式 | 密植砂 |
| 绝缘材料 | 玻璃填充聚苯硫醚 (PPS) |
| 触点基材 | 铜合金 |
| 触点数 | 44 |
| 触点行数 | 4 |
| 间距 (公制) | 1.27 毫米 |
| 集成电路类型 | PLCC |
| 额定电流 | 1.0 |
© 3M 2025. 版权所有 沪ICP备08026742号-1 
沪公网安备31010502004501号 （沪）-非经营性-2019-0035.
沪公网安备31010502004501号 （沪）-非经营性-2019-0035.