3M™ Textool™测试和老化球栅阵列带盖插座，91XX系列

• 高度可靠的接触，允许BGA球直径和位置发生正常变化。
• 低弹簧率设计可实现最小的焊球变形，同时允许封装厚度插头差范围最大为0.2mm
• 在BGA应用中，接触力的方向与球座成45度角。结果：在底座面不会发生球变形。
• 在施加零闭合力时不会遇到“铰链夹紧”的问题。
• 更多信息，请参阅图纸TS-9100（TS-9100）

间距为1.00 mm的插座，I、II、III型