3M™ 芯片载体插座, 8432-21B1-RK-TP

3M ID 80000905325UPC 50051111663146
  • 接受符合JEDEC概要MO-047(方形)和MO-052(矩形)的芯片载体
  • 高温绝缘子兼容IR和波峰焊接
  • 兼容自动装载设备
  • 开顶式设计确保气流自由流动
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  • 接受符合JEDEC概要MO-047(方形)和MO-052(矩形)的芯片载体
  • 高温绝缘子兼容IR和波峰焊接
  • 兼容自动装载设备
  • 开顶式设计确保气流自由流动

表面贴装

规格
品牌
3M™
技术表编号
TS-2147
最高工作温度 (摄氏温度)
105 摄氏度
框架形式
Closed
绝缘材料
玻璃填充聚苯硫醚 (PPS)
触点基材
Copper Alloy
额定电流
1
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