详细信息
- 接受符合JEDEC概要MO-047（方形）和MO-052（矩形）的芯片载体
- 兼容自动装载设备
- 开顶式设计确保气流自由流动
- 注塑插槽，便于将器件拔出
- 兼容波峰焊接工艺不适用于回流焊接工艺
- 符合RoHS标准。有关化学品符合性信息，请参阅法规信息附录链接
低高度，四排，穿孔式
规格
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品牌
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3M™
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技术表编号
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TS-2148
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框架形式
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Closed
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沪公网安备31010502004501号 （沪）-非经营性-2019-0035.
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