3M™ Scotch-Weld™ 结构型芯材拼接胶膜AF 3024，50密耳，10英寸x24英寸薄片，每箱7张

• 有助于流水线生产；可250°F（121℃）或350°F（176℃）固化。
• 方便使用；高膨胀（250%），可成功粘接极不对称的蜂窝结构。
• 可合并库存；在各种工作条件下均保持其耐久性，在-67°F至350°F（-55℃至176℃）温度下均保持高性能。
• 有助于减少返工；固化过程中凹陷少
• 在-67°F至350°F（-55℃至176℃）温度下均保持卓越性能。
• 可与3M™ Scotch-Weld™胶膜兼容
• 即使处于低加热速率下（.5°F/分钟），也可完全膨胀。

低密度、热膨胀型芯材拼接胶膜，用于填充各种间隙、蜂窝芯材增强及拼接。

即使处于低加热速率（.5°F/分钟），也可完全膨胀。低挥发份含量。与3M™ Scotch-Weld™胶膜兼容性好。