3M™氮化硼冷却填料团聚物

  • 3M ID B5005473000

随机定向团聚物单片晶,平面间导热系数较高

散热性能出色,可用于保护敏感元件

与片晶相比,能够实现各向同性热传导

查看更多详细信息

详细信息

产品亮点
  • 随机定向团聚物单片晶,平面间导热系数较高
  • 散热性能出色,可用于保护敏感元件
  • 与片晶相比,能够实现各向同性热传导
  • 软质散装团聚物,可适应基质,有助于保持柔韧性
  • 非常适合用于保形热界面材料(TIMs)
  • 电气绝缘性能良好,Dk和Df较低

3M™氮化硼冷却填料团聚物(六方氮化硼)是由结晶氮化硼单片晶组成的随机定向团聚物。我们的氮化硼团聚物具有出色的传热性能,与矿砂或氧化物填料相比,有助于实现更高的导热系数值。软质团聚物能够适应聚合物基质的柔韧性。3M™ 氮化硼BN冷却填料团聚物特别适合用于需要稳定传热和较高平面间导热系数的薄型热界面材料(TIM)。

  • Icon of a droplet with two arrows circling it for a Compound Viscosity Control.
    复合物粘度控制
  • Spring icon for conformability.
    贴合性
  • Temperature gauge icon for excellent heat dissipation.
    散热性能出色
  • Icon of an arrow pointing down through a box showing high through-plan conductivity.
    平面间导热系数较高
  • Graphic showing how 3M BNCF Agglomerates are a great choice for applications requiring high through-plane heat dissipation and consistent heat transfer.
  • 非常适合用于需要平面间导热性能的应用

    3M™ 氮化硼BN冷却填料团聚物非常适合用于需要较高平面间散热系数和稳定传热的应用。随机定向排列的团聚物片晶能够确保各向同性的导热系数,即使对于非常薄的材料也能实现。团聚物非常适合用于热界面材料(TIM),以及其他需要确保贵重元件(例如芯片、LED、CPU和电动汽车电池单元)散热的应用。

    3M™氮化硼冷却填料品类齐全,有片晶、薄片和团聚物型号可供选择,可满足平面内和平面间导热系数的各种性能指标要求。

3M™氮化硼冷却填料团聚物的等级:

  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 50M
    CFA 50M
    团聚物、片晶和氮化硼簇组成的混合物(M),非常适合用于填充树脂和电子的设备封装。
  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 250S
    CFA 250S
    氮化硼片晶用无机粘接剂喷雾干燥成球形 (S) 颗粒,在进料时具有高流动性和配料速度。非常适合用于热界面管理 (TIM) 衬垫。
  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 150
    CFA 150
    软性团聚物,可实现大剂量装载和各向同性的导热系数。CFA 150适用于填充粘接层薄至200 µm以上的树脂和保形TIM箔片或衬垫。
  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 100
    CFA 100
    软质团聚物,用途和优势与CFA 150等级相同,但可用于粘接层较薄的材料(150至200 μm)。
  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 75
    CFA 75
    软质团聚物,用途和优势与CFA 100等级相同,但可用于粘接层薄至100至150 μm的材料。
Table showing bulk density determined according to ASTM B329/ISO 3923-2 (Scott density) and according to ISO 23145-2 (DIN density).

根据 ASTM B329/ISO 3923-2(斯科特密度)和 ISO 23145-2(DIN 密度)测定的体积密度
通过激光散射法测定的粒度分布(Mastersizer 2000,在乙醇中分散)
用于计算:hBN(六方氮化硼)体积密度2.25 g/cm³

BNCF Recommand Applications

规格

相关资源

联系3M专家

⾮常感谢!您的信息已提交成功!

同类产品

应用 提高导热率
应用场合 电子包覆成型, 灌封树脂, TIM 衬垫, 润滑剂, 间隙填充剂, TIM 箔