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3M™ 抛光带268X，片材

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研磨颗粒分布密集且均匀

保持持续的切削率

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研磨颗粒分布密集且均匀
保持持续的切削率

氧化铝矿物涂覆在3密尔带PAS基底的聚酯薄膜上。可用等级是0.30和5.0 微米。本产品用于光纤连接器的抛光。

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