3M持续探索并为众多产业提供创新的解决方案,帮助解决世界各地的问题。
3M 胶带带有聚酰亚胺薄膜、丙烯酸粘合剂和聚酯内衬,用于印刷电路板的焊料掩蔽和其他高温应用。
非硅胶粘剂配方有助于消除硅污染的可能性,硅污染可能干扰随后的粘结或保形涂层操作
这种高温丙烯酸粘合剂还具有优异的耐化学性,应该考虑用于要求严格的化学掩蔽应用。
3M™ 高温胶带 7416J,带有聚酰亚胺薄膜、丙烯酸粘合剂和聚酯内衬,用于印刷电路板的焊料掩蔽和其他高温应用。