3M™ 高温胶带 7416J

• 3M 胶带带有聚酰亚胺薄膜、丙烯酸粘合剂和聚酯内衬，用于印刷电路板的焊料掩蔽和其他高温应用。
• 非硅胶粘剂配方有助于消除硅污染的可能性，硅污染可能干扰随后的粘结或保形涂层操作
• 这种高温丙烯酸粘合剂还具有优异的耐化学性，应该考虑用于要求严格的化学掩蔽应用。
• 产品缠绕在聚乙烯带芯上

3M™ 高温胶带 7416J，带有聚酰亚胺薄膜、丙烯酸粘合剂和聚酯内衬，用于印刷电路板的焊料掩蔽和其他高温应用。