3M™导电热固性薄膜 2201P

3M ID B5000000291
  • 热固性环氧树脂/丙烯酸复合材料
  • 金属化(Ni/Cu/Ni)聚合物(PET)棉布
  • 良好的接地性能
  • 对多种基材具有优异的附着力
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详细信息
  • 热固性环氧树脂/丙烯酸复合材料
  • 金属化(Ni/Cu/Ni)聚合物(PET)棉布
  • 良好的接地性能
  • 对多种基材具有优异的附着力
  • 适度的热粘合工艺条件

3M™导电热固性薄膜(C-TSF) 2201P是xyz轴导电热固性薄膜。这种双面薄膜具有镍/铜涂层导电无纺布载体。专为EMI屏蔽和接地应用而设计,使设备满足电磁兼容性要求。

由于采用了热固性树脂,3M™导电热固性薄膜2201P通常具有最高的导电性、附着力和导电压敏胶(CPSA)产品的整体性能。优异的导电性使其成为小接触区域的理想选择。这种胶带需要在压力和特殊的储存条件下进行适度的热合过程。该磁带在一系列细分市场中提供了强大的EMI保护,如消费电子产品、汽车、医疗设备、通信基础设施以及航空航天和国防电子产品。


    推荐应用:
  • PCB / flex /底盘接地
  • 粘结线间隙屏蔽
  • 静电放电(ESD)
  • EMI屏蔽和垫圈附件
  • PIM管理

从简单到复杂的设计,我们的屏蔽和接地解决方案系列提供了抗EMI的保护。我们的解决方案对各种基材(包括金属和塑料)具有良好的附着力。这些胶带很容易使用低压不加热,提高生产力。我们有多种厚度可供选择,以满足即使是最受空间限制和复杂的设计要求。