3M持续探索并为众多产业提供创新的解决方案,帮助解决世界各地的问题。
可在121°C (250°F) 至176°C (350°F)温度范围内固化,有助于提高生产效率
在固化过程中会膨胀,从而实现空隙填充和芯材拼接
低密度填料可保持原有体积,避免收缩
3M航空航天产品及解决方案
3M深刻了解航空航天领域的发展历程与演变,依靠3M 51个核心技术平台为后盾,3M从轻量化到生产力效率提升,均能为您提供合适的产品及解决方案。携手3M,应对不断变化的行业发展与挑战。
我们开发的3M™ Scotch-Weld™结构型芯材拼接胶膜AF 3028 FR是一款低密度的热膨胀型芯材拼接胶膜,具有阻燃特性,适用于不匹配区域的填充或蜂窝芯材的加固和拼接。这款芯材拼接胶膜具有出色的膨胀率,能够有效实现不同尺寸蜂窝芯材的拼接。