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3M™ Scotch-Weld™结构型芯材拼接胶膜AF 3028

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可在121°C (250°F) 至176°C (350°F)温度范围内固化,有助于提高生产效率

在固化过程中会膨胀,从而实现空隙填充和芯材拼接

低密度填料可保持原有体积,避免收缩

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3M航空航天产品及解决方案

3M深刻了解航空航天领域的发展历程与演变,依靠3M 51个核心技术平台为后盾,3M从轻量化到生产力效率提升,均能为您提供合适的产品及解决方案。携手3M,应对不断变化的行业发展与挑战。

详细信息

产品亮点
  • 可在121°C (250°F) 至176°C (350°F)温度范围内固化,有助于提高生产效率
  • 在固化过程中会膨胀,从而实现空隙填充和芯材拼接
  • 低密度填料可保持原有体积,避免收缩
  • 低垂流配方

我们开发的3M™ Scotch-Weld™结构型芯材拼接胶膜AF 3028是一款低密度的热膨胀型芯材拼接胶膜,适用于不匹配区域的填充或蜂窝状芯材的加固和拼接。这款芯材拼接胶膜具有出色的膨胀率,能够有效实现不同尺寸蜂窝芯材的拼接。

Scotch-Weld Core Splice Films reliably splice honeycomb panels with toughness and high shear
AF 3028和AF 3028 FR产品适合用于不匹配区域的填充或蜂窝芯材的加固和拼接。
准备起飞
我们对3M™ Scotch-Weld™结构型芯材拼接胶膜AF 3028的性能进行了平衡,确保其具有良好的性能,且易于使用和处理。这款热固薄膜易于处理,能够满足航空航天生产制造领域的各种客户需求。凭借其出色的膨胀率,能够有效实现不同尺寸蜂窝芯材的拼接。更多信息请参见技术数据表 (PDF, 27.7 KB)。

3M™ Scotch-Weld™结构型芯材拼接胶膜AF 3028在固化过程中会膨胀,从而有效地实现空隙填充和芯材拼接,在250°F(121°C)至350°F(176°C)的温度范围内能够实现良好的固化效果。这款胶膜的固化速率可变,而且具有易于处理的特性,有助于提升有效工艺的设计灵活性。即使加热速率慢至0.5°F/分钟,AF 3028产品仍能够达到完全膨胀的效果。该胶膜在固化过程中呈现出低垂流的特性,且挥发损失较少,因此,可作为加固和拼接不匹配区域或蜂窝芯材的优质解决方案。在-55°C至176°C(-67°F至350°F)温度范围内仍可保持良好的性能,从而确保可靠的使用寿命。

3M将竭尽所能,为您提供优质产品
3M公司很荣幸能与航空航天及相关行业的各组织开展合作。实现效率、减少工艺时间和减轻飞机重量是我们一以贯之的使命,我们致力于提供优质的、有效降低各方面成本的胶粘剂、密封胶、表面保护产品和复合树脂。3M航空航天产品的众多优点为行业专业人士所知。3M品牌因其质量和性能标准高而得到行业认可,从而为终端产品赋予了额外价值。可靠、使用寿命长和使用价值高是我们所有产品的特点,长期以来,3M始终致力于减少浪费、返工和时间,从而节约成本。

规格

产品形态

卷, 片材

存储环境

冷冻储存

工厂ISO认证

No ISO Certification information available

应用

拼接

最低工作温度范围 (摄氏温度)

-55 摄氏度

最大固化条件(摄氏度)

177 摄氏度

最小固化条件(摄氏度)

121 摄氏度

最高工作温度 (摄氏温度)

176 摄氏度

标称粘合剂厚度 (公制)

1.27 毫米

胶粘剂类型

环氧树脂

产品颜色

灰白色

总宽度 (公制)

25.4 毫米, 32 毫米, 254 毫米

总长度 (公制)

8.3 米, 610 毫米

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