3M™ 导热硅胶界面垫 5515S

3M ID B10482424

良好的导热率（2.7 W/m-K）

硬度：肖氏00 = 80

良好的介电性能

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产品亮点

良好的导热率（2.7 W/m-K）
硬度：肖氏00 = 80
良好的介电性能
UL 94 V-0
耐高温
S版本采用薄聚酰亚胺膜载体，一侧支撑以便于转换和处理
适用于复杂形状的良好转换
良好的灵活性，适用于过度弯曲
薄厚度，0.2 mm至0.25 mm
提供卷装

3M™ 导热硅胶界面垫 5515S 是一种略微柔软和中等硬度的垫子，导热率为 2.7 W/m-K（QTM-500）。此垫子为 5515 的"S"版本，具有支撑层，便于操作和装配。此垫子由略带粘性的硅胶弹性片和导热陶瓷颗粒组成。旨在将热量从发热部件传递至散热器和冷却装置，提高设备的可靠性并延长组件的使用寿命。

3M™导热硅胶界面垫5515S具有中度硬度的垫片，可以贴合不平整的基材，填充空隙以改善导热性能。"S"支撑层（永久性薄膜载体）具有非粘性的表面，提供出色的操作性、抗穿刺性以及重新加工材料的灵活性。薄而坚固的低粘性层方便预装配和模切操作。该垫片为多种市场领域的应用提供强大的散热管理，例如消费电子、汽车、LED照明、医疗设备、通信基础设施以及航空航天与国防。

推荐应用:
PCB与散热器之间的热传递
集成芯片（IC）封装的热传导
薄膜上的芯片（COF）散热
电子设备中的填隙
通过导热垫的柔软性减少对电子元件的压缩应力。

示例：
LED显示屏
电动汽车（EV）电池
无线充电设备
卫星导航
传感器
过程控制设备
测试与测量设备

我们的3M™导热硅胶界面垫系列在要求高温的应用中表现良好。这些柔软硅胶垫片能贴合多种基材。根据您的设计需求，垫片有多种厚度可供选择。有些垫片可以超出标准厚度进行定制以适应先进设计。

规格

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