3M™ 导热硅胶界面垫 5595S

3M ID B10469519

基础聚合物的良好热稳定性和导热垫的优良柔软性。

在柔软硅聚合物基材中的良好导热性。

产品附着力需要在最终装配中使用机械方式支撑垫片。

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产品亮点

基础聚合物的良好热稳定性和导热垫的优良柔软性。
在柔软硅聚合物基材中的良好导热性。
产品附着力需要在最终装配中使用机械方式支撑垫片。
此"S"版本的一侧采用厚度为9微米的永久性聚酰亚胺（PEN）膜，以提供非粘性表面，增加抗刺穿性，便于处理和返工。

3M™ 导热硅胶界面垫 5595S 是一种非常柔软的垫子，导热率为 1.6 W/m-K（3M 测试方法）。此垫子为 55195 的"S"版本，具有支撑层，便于操作和装配。此垫子由略带粘性的硅胶弹性片和导热陶瓷颗粒组成。旨在将热量从发热部件传递至散热器和冷却装置，提高设备的可靠性并延长组件的使用寿命。

3M™ 导热硅垫5595S 是一种柔软的垫子，能够贴合不平整的基材，提供出色的润湿性以填充间隙，从而提高热性能。“S” 支撑层（永久薄膜载体）具有不粘表面，提供出色的可操作性、抗刺穿性，以及材料返工时的灵活性。薄而坚固的低粘层便于预装配和模切操作。该垫子为多种市场领域的应用提供可靠的热管理，如消费电子、汽车、LED 照明、医疗设备、通信基础设施，以及航空航天和国防。

推荐应用：
PCB与散热器之间的热传递
集成芯片（IC）封装的热传导
薄膜上的芯片（COF）散热
电子设备中的填隙
通过导热垫的柔软性减少对电子元件的压缩应力

示例：
LED显示屏
电动汽车（EV）电池
无线充电设备
卫星导航
传感器
过程控制设备
测试与测量设备

我们的3M™导热硅胶界面垫系列在要求高温的应用中表现良好。这些柔软硅胶垫片能贴合多种基材。根据您的设计需求，垫片有多种厚度可供选择。有些垫片可以超出标准厚度进行定制以适应先进设计。

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