3M™ 导热硅胶界面垫 5595S

3M™导热硅胶界面垫5595S具有柔软的垫片，可以贴合不平整的基材，是出色的填隙材料，通过改善湿润性提升导热性能。"S"支撑层（永久性薄膜载体）具有非粘性的表面，提供出色的操作性、抗穿刺性以及重新加工材料的灵活性。薄而坚固的低粘性层方便预装配和模切操作。薄而坚固的低粘性层方便预装配和模切操作。该垫片为多种市场领域的应用提供强大的散热管理，例如消费电子、汽车、LED照明、医疗设备、通信基础设施以及航空航天与国防。

推荐应用：
PCB与散热器之间的热传递
集成芯片（IC）封装的热传导
薄膜上的芯片（COF）散热
电子设备中的填隙
通过导热垫的柔软性减少对电子元件的压缩应力

示例：
LED显示屏
电动汽车（EV）电池
无线充电设备
卫星导航
传感器
过程控制设备
测试与测量设备

我们的3M™导热硅胶界面垫系列在要求高温的应用中表现良好。这些柔软硅胶垫片能贴合多种基材。根据您的设计需求，垫片有多种厚度可供选择。有些垫片可以超出标准厚度进行定制以适应先进设计。