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用于半导体制造化学机械平坦化CMP工艺中,抛光垫与抛光盘的贴合固定
橡胶型胶粘剂可提供快速, 可靠的粘接强度,并可洁净移除
胶粘剂涂布于薄膜基材的双面,可实现与抛光垫的有效层压贴合,并可从抛光盘上洁净移除
3M™ 聚酯双面涂胶胶带 442JS 用于将抛光垫固定到抛光盘上,适用于半导体制造中的抛光或化学机械平坦化(CMP)工艺。该胶带具有洁净移除, 可靠的粘接强度以及优异的耐化学性。