3M™ 芯片载体插座, 8400 系列

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可兼容符合JEDEC外形规范MO-047(方形)和MO-052(矩形)的芯片载体

兼容自动上料设备

开放式顶部设计可确保空气流通无阻

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3M电子互连产品解决方案

3M连接器、Twinax高速线缆、线缆组件和其他互连产品正在帮助开启数据中心设计和工业自动化的新纪元。  

详细信息

产品亮点
  • 可兼容符合JEDEC外形规范MO-047(方形)和MO-052(矩形)的芯片载体
  • 兼容自动上料设备
  • 开放式顶部设计可确保空气流通无阻
  • 模制槽口设计,便于器件取出
  • 兼容波峰焊,不适用于回流焊接
  • 符合 RoHS。有关化学品合规信息,请参见法规信息附录链接
  • 更多信息请参阅数据表TS2148(TS-2148)

薄型,四排,通孔安装

规格

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