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3M™ 低静电聚酰亚胺薄膜胶带7419

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无硅丙烯酸粘合剂可在短时间内耐受典型的焊接掩膜温度

可从FR-4和金等基材上干净移除

在加工过程中牢固保持,并且即使在260°C(500°F)下保持10分钟后,也能从典型的电子基材上干净去除

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详细信息

产品亮点
  • 无硅丙烯酸粘合剂可在短时间内耐受典型的焊接掩膜温度
  • 可从FR-4和金等基材上干净移除
  • 在加工过程中牢固保持,并且即使在260°C(500°F)下保持10分钟后,也能从典型的电子基材上干净去除
  • 高温胶粘剂在苛刻的化学遮蔽应用中具有优异的化学耐受性
  • 保持静电耗散性能以保护敏感组件
  • 缠绕在聚乙烯胶带芯上

3M™低静电聚酰亚胺薄膜胶带7419是一种用于电子应用的高温胶带。采用无硅粘合剂,能够承受短期暴露于典型焊接掩膜温度,并提供干净的去除,帮助最大限度地减少污染风险。

在电子应用中提供卓越性能,3M™ 低静电聚酰亚胺薄膜胶带 7419 专为高温环境设计。这款焊接遮蔽胶带采用特别配制的丙烯酸胶粘剂,确保在短时间暴露于高温焊接遮蔽条件下具有强劲的粘附力,同时可以从常见基材如 FR-4、金和硅上清洁移除。其非硅胶粘剂成分有助于降低污染风险,是粉末涂层遮蔽任务的理想选择。胶带的低静电耗散特性允许在静电敏感环境中使用。以其高抗拉强度著称,这款胶带在苛刻的化学遮蔽情况下表现出色,并提供可靠、清洁的解决方案,帮助在电子制造过程的关键阶段保护基材免受热和化学暴露的影响。

规格

相关资源

本页面所示的技术信息和数据仅供参考或典型使用,不应用于规格用途。本网站所示的3M产品可能并非在所有地理区域均有供应,或可能暂时无法提供。请联系您当地的销售代表以确定产品的可用性。