从高速光通信到车载高清镜头,
光电产业正以前所未有的速度发展。
然而,核心元件——
光学玻璃、光电晶体 等
超高硬度、高脆性材料 的加工,成了拦路虎。
特别是在抛光前的 减薄 环节,
要求精度极高, 平整度与均匀性 缺一不可。
传统的研磨方式,
在光学玻璃打磨、高精度研磨环节,
效率低、效果差,难以满足现代工业,
对晶圆减薄抛光等精细工艺的需求。
解锁黑科技:3M™ 钻石减薄研磨垫
3M 工业研磨带来颠覆性的“硬质材料表面处理整体方案”—— 3M™ 钻石减薄研磨垫 。
极限挑战:减薄研磨垫大揭密
硬质材料的关键解决方案是什么?
初加工(减薄/整平): 使用粗粒度,专注于研磨、减薄及整平,奠定高平整度与均匀性的基础。
什么是减薄工艺中真正的“定海神针”?
哪些硬核材料可以交给TA?
3M™ 钻石减薄研磨垫被誉为 硬质研磨材料、高脆性材料 表面处理的高性能产品,适用于几乎所有需要高精度研磨的硬质材料。
3M™ 钻石减薄研磨垫
是您在 光电、半导体、精密器 件制造中
实现 高效、精密、高性价比高精度
研磨表面处理的理想选之选
让3M科技助力您的产品突破 “硬” 核限制
将高精度、高质量的表面要求变为现实
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