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揭秘光电核心!如何给超硬玻璃打磨“精准瘦身”?3M的秘密武器钻石研磨垫来了!

2025-12-11
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从高速光通信到车载高清镜头,

光电产业正以前所未有的速度发展。

然而,核心元件——

光学玻璃、光电晶体

超高硬度、高脆性材料 的加工,成了拦路虎。

特别是在抛光前的 减薄 环节,

要求精度极高, 平整度与均匀性 缺一不可。

传统的研磨方式,

在光学玻璃打磨、高精度研磨环节,

效率低、效果差,难以满足现代工业,

对晶圆减薄抛光等精细工艺的需求。



解锁黑科技:3M™ 钻石减薄研磨垫



3M 工业研磨带来颠覆性的“硬质材料表面处理整体方案”—— 3M™ 钻石减薄研磨垫


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极限挑战:减薄研磨垫大揭密



硬质材料的关键解决方案是什么?

初加工(减薄/整平): 使用粗粒度,专注于研磨、减薄及整平,奠定高平整度与均匀性的基础。



什么是减薄工艺中真正的“定海神针”?

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哪些硬核材料可以交给TA?

3M™ 钻石减薄研磨垫被誉为 硬质研磨材料、高脆性材料 表面处理的高性能产品,适用于几乎所有需要高精度研磨的硬质材料。

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3M™ 钻石减薄研磨垫

是您在 光电、半导体、精密器 件制造中

实现 高效、精密、高性价比高精度

研磨表面处理的理想选之选

让3M科技助力您的产品突破 “硬” 核限制

将高精度、高质量的表面要求变为现实


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