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Image of two hands investigating interior of a cell phone for electronics bonding.
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在3M,我们会将我们的专业知识直接运用到您的设计中。然后,我们的全球技术支持团队将与您一起寻找适合的解决方案,并将我们的产品无缝集成到到您的工艺流程中。
除了我们的测试能力、预测性数据、其他3M技术的使用以及全球运营优势外,我们还为您提供从概念到制造的卓越服务。

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电子设备粘接10大常见问题

3M电子设备粘接专家给出了关于不同基材、粘接条件等方面的常见问题解答。

  • 通过以下步骤实现压敏胶的正确粘接:


    • 确保基材干净。 可用的清洁方法包括使用异丙醇(IPA)水溶液,或者必要时可以先使用脱脂剂清洁,然后再使用异丙醇水溶液。
    • 温度,通常室温就足够了(典型的最低室温为10°C-15.56°C / 50°-60°F)。 较高的温度会加速浸润,但是对于压敏胶而言并不需要。 高温并不会提高最终的粘接强度。
    • 时间,大部分压敏胶通常需要72小时才能达到最终粘接强度。 完全粘固所需的时间取决于胶粘剂的牢固度。 通常,20分钟后能达到50%粘接强度,1小时后达到75%,1天后达到90%。
    • 时间、温度和压力是实现压敏胶最佳性能的关键参数。 增加压力可减少时间或温度,提高温度可减少时间和压力等。
  • 胶水和胶带是聚合物材料,与金属不同,它们具有粘弹性,而且它们的特性与使用频率和温度有关。这要求我们开展先进的测试,创建数据,说明它们在不同载荷、温度、几何结构等条件下的机械反应。

    3M具有其独特的优势,说明了这些频率和温度敏感材料的特征,并提供与各种有限元建模软件格式兼容的材料。 在有限成分分析中,这些材料模型可用于预测产品的机械性能。 传统的机械性能,比如杨氏模量和泊松比,即使是在相关速率和温度下获得的性能数据,也无法准确地由此推断出胶粘剂和胶带的性能。 因此,3M已经开发出常用3M材料数据卡(MDC),可与市场上销售的很多FEA软件应用结合使用。 目前,我们可以提供任何3M压敏胶的材料数据卡,3M压敏胶与Abaqus, ANSYS MAPDL, ANSYS Workbench和LS Dyna兼容。

  • 使用胶水还是胶带取决于您设计、设备和设计挑战中的尺寸间隙。胶带通常用于2D间隙,需要轻松粘贴时,胶带的厚度决定了间隙的大小,以及柔性粘接和受控形状。
    当您遇到3D间隙填充问题,需要自动化过程并且需要低材料成本和0.5mm以下窄粘合线的高强度粘合力时,通常使用胶水。

  • 3M的产品技术数据表包含的信息和数据应仅视作典型性说明,不得作为产品规格。最终产品规格和测试方法将在消费品随附的产品分析证书(COA)中概述。

    3M产品的3M分析证书(COA)是在产品制造时建立的,并且可以从3M商购获得。 分析证书包含3M关于所供应产品性能属性的规格、测试方法和测试结果。 请联系您的3M公司代表了解产品分析证书信息。

  • 表面能是材料的一种物理特性,决定着胶粘剂是否会形成紧密接触。在高表面能材料上,液体胶粘剂会扩散开或者润湿表面;在低表面能材料上,液体胶粘剂不会流动并会出现凝珠。良好的润湿性或浸润性意味着胶粘剂能够实现紧密接触,并且是形成胶粘剂粘着力的必要条件。

  • 如需产品样品,请填写并提交本表格,或者联系3M代表。

  • 防水的定义是无限期地不渗水,而耐水性是在特定的压力和时间条件下不渗水。我们的解决方案有助于使设备具有耐水性。

    首先,设备设计很重要,因此外壳部件之间要尽可能没有间隙或间隙极小。然后,必须选择一种足够柔软的粘接解决方案,以填补由任何不匹配的表面产生的间隙。如果间隙深度超出胶带厚度,应当尝试使用更厚的胶带。如果间隙过宽或者不均匀,请考虑尝试液体胶粘剂。

    对于液体胶粘剂,重要的是其固化后没有任何间隙。使用钳夹和肋条控制粘接层厚度时,沿着肋条会产生很多气泡,因而耐水性差。特别是,对于较小的粘合宽度,需要特别注意。

  • 当粘接的部件可能需要拆装,比如在装配过程中更换某个部件,通常需要返工性。当框架和显示屏上有划痕而且需要无损拆下时,必须要拆装。返工性也有助于让设备修复变得更容易。

    了解更多关于返工性的信息。

  • 不同的设计需要不同的粘接解决方案。如果您更关心防止屏幕破裂并保护设备部件,请考虑选择减震粘接解决方案,比如3M™ VHB™ 电子设备胶带,其仅有150微米厚。如果强力粘接是最重要的,那么可以考虑使用胶水,比如 3M™ 2665B塑料粘接胶粘剂或者3M™ Scotch-Weld™ 2710p聚氨酯胶粘剂。  

    若需要100微米或以下的超薄胶带,请考虑3M™ 95005 (50微米)或95010(100微米)耐冲击性胶粘剂转印胶带。 需要注意,胶粘剂的厚度有助于提高抗摔性,并有助于防止防止碎屏。  

  • 确定胶带是否能粘到曲面上的一种办法是检查其防翘起测试性能。确保胶带厚度足够弥合整个粘合线之间的间隙也很重要。服帖性或压缩性等其他因素会影响粘接性能。  


3M电子设备粘接测试方法和功能

3M将材料科学专业知识与先进的测试功能结合,可帮助我们更好地了解我们的产品,进行比较并预测它们将如何在您的设计中发挥作用。

  • 完整的测试范围,适用于各种应用

    我们在实验室中使用多种测试方法来收集预测数据,从一般的180度剥离、剪切/拉伸流变性和动态剪切测试到我们内部研发的测试方法。除了我们掌握的标准化数据外,我们还可以根据您的设计对您的基材进行粘接强度测试。

    我们的目标是研究和了解胶粘剂在现实应用中会遇到哪些作用力,从而帮助您找到最佳的解决方案。我们在前面为您扫清障碍,这样您可以在后方专注于打造出色的设备。

    查找更多适应各种设计挑战的3M测试方法的信息:
    耐冲击性耐水性化学品耐受性曲面和折叠表面不易粘接的表面易返工性耐热性

  • Two men in a 3M lab testing numerous electronics bonding capabilities.

Icon for 3M's electronics bonding product comparison tool showing a tape roll and liquid adhesive.
从胶带到胶水以及任何相关的胶粘剂产品。
找到适合您的正确3M粘接解决方案。  

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    Yolanda Zhang (张雯)

    中国大陆及香港地区

    电话:021-22104370

    邮箱: zwen.cw@mmm.com

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