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3M载盖带用于半导体封测

准确交付。精确应用。

准确交付、精确应用。

关于3M载盖带

  • 创新型解决方案,可为电子组件提高生产率

    随着晶圆级封装与塑封元件的发展,人们对更小更薄组件的需求不断增加,这就要求我们提供一系列标准化与定制化的盖带和载带。为了帮助您应对这些新出现的挑战,我们开发了各种解决方案,以满足您在存储和运输过程中对组件保护的特定要求。您的客户可以在自动提取和贴合操作上实现更高的生产率。

    作为整体解决方案供应商,我们帮助确保系统兼容性和可靠性能。凭借在设计和模具制造上广泛的专业知识,我们可以快速开发和测试高质量的定制解决方案,提供响应迅速的技术支持,帮助您提高生产率和盈利能力。


3M载盖带产品类别

  • 3M盖带会配合3M载带一起使用,有助于在运输和存储过程中保护电气和电子组件。3M盖带具有出色的密封性能和平滑的剥离力,有助于确保高效的SMT拾取和放置操作。盖带的全线产品系列包括带有热封型盖带(HAA)或冷封压敏型盖带(PSA),包括非导电和静电耗散的产品。

    查看盖带产品

  • 封装元器件需要坚固的载带,具有精确的口袋结构,以帮助减少元器件倾斜、翻转或滑移的风险,这些风险可能在取放过程中导致部件损坏和故障停机。3M全面提供各种非导电和静电耗散产品,这些产品采用精密的口袋设计,适于各种组件。我们还可定制化设计载带,以适应您的特定需求,确保平稳的贴合和取放过程。

    查看模压载带产品


精确运输、先进封装

  • 3M微小元器件的载带

    3M载带用于微小的元器件

    小型元器件封装带来众多挑战,例如卷带过程中出现芯片粘着和滑移问题。为了确保平稳的贴合,以及提取和放置操作,3M生产的载带尺寸公差更小,仅仅为0.03mm,D1孔更小,仅为0.15mm,底部更平整,拔模角小。而且,其采用专有的口袋设计,可以保护小尺寸元器件(0603mm和0402mm芯片),避免其发生损坏和意外的应用问题。我们还提供间距更窄的载带,以提高成本效益。3M拥有出色的载带设计能力,广泛的行业专业知识以及出色的微型元器件的产品质量记录,是值得您信赖的供应商。

  • 3M WLCSP解决方案

    3M 在晶圆级封装(WLCSP)中的解决方案

    应用需要尽可能小的外形尺寸时,客户越来越多地采用晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。晶圆级芯片规模封装具有尺寸和重量优势,可以降低成本。为了帮助您应对这一趋势,3M提供了全面解决方案,以保护这些高级但是易碎的芯片,同时提高生产线效率。


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3M载盖带资源


立足本地、放眼全球

  • 凭借丰富的行业经验和技术专长,我们将在这里帮助您成功。我们具有强大的设计和工具制造能力,可以帮助测试和开发定制载带,满足您在这个快速发展的行业中的特定需求。我们还可提供总体解决方案建议,它们设计能够实现更高效率和平稳生产,帮助减少故障停机时间和产品损失。

    我们的团队运用专有技术和全球网络,可在本地、区域和国际层面,随时随地为您和您的客户提供技术、设计和制造服务。不论您身处何地,我们是都是您获得快速、定制化解决方案的可靠来源。


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